这是一个非常好的问题，答案比简单的“进口”或“国产”要复杂一些，因为它涉及到华为芯片设计、制造和供应链等多个环节。
（图片来源网络，侵删）
华为手机芯片的核心设计是国产的，但其制造和部分关键组件严重依赖进口。
下面我们来详细分解一下：
芯片设计：100% 国产
这是华为最引以为傲的部分，华为旗下有一个非常强大的子公司——海思半导体。
- 海思的角色：海思负责华为手机芯片的架构设计和功能定义，我们熟知的麒麟系列芯片，从最初的K3V2到后来的麒麟9000S，其架构、指令集、核心功能、AI性能等所有设计工作,都是海思在中国大陆完成的。
- 技术实力：海思是全球顶级的芯片设计公司之一，在5G基带、ISP（图像信号处理）、NPU（神经网络处理）等关键技术上拥有大量自主知识产权，在制裁前，麒麟芯片的性能一度可以与高通、苹果的顶级芯片分庭抗礼。
从“设计”这个环节来看，华为手机芯片是彻头彻尾的国产。
（图片来源网络，侵删）
芯片制造：严重依赖进口，是当前最大的瓶颈
这是华为芯片故事中最核心、最曲折的部分，设计好的图纸（芯片设计文件）需要由芯片制造厂（晶圆代工厂）来生产成实体芯片。
-
曾经的辉煌（制裁前）：
- 华为的麒麟芯片主要由台湾的台积电负责制造。
- 台积电是全球最先进、最强大的芯片制造商，拥有当时最先进的5纳米、7纳米EUV（极紫外光刻）工艺技术。
- 制裁前的麒麟芯片（如麒麟990 5G、麒麟9000）是“中国设计 + 台湾制造”的巅峰之作,代表了当时最高水平。
-
制裁后的困境（：
- 由于美国的出口管制,台积电等使用美国技术的公司被禁止为华为代工先进制程的芯片。
- 这导致华为无法再生产先进的麒麟芯片，手机业务在2025-2025年遭受重创,被迫使用高通的4G芯片。
- 现在的突破（Mate 60 Pro的麒麟9000S）：
- 2025年8月，华为发布的Mate 60 Pro搭载了麒麟9000S芯片,这标志着华为在芯片制造上取得了重大突破。
- 根据多方拆解和分析，麒麟9000S很可能是由中国大陆的中芯国际采用7纳米工艺（N+2）制造的。
- 但请注意：这个7纳米工艺并非像台积电那样使用最先进的EUV光刻技术，而是采用DUV（深紫外光光刻）技术多次曝光实现的，虽然良率和性能可能略逊于台积电的EUV工艺，但这已经是中国大陆芯片制造能力的极限体现,是一次巨大的技术突破。
从“制造”环节来看，华为芯片经历了“台湾制造 -> 无处制造 -> 中国大陆制造（非最先进工艺）”的艰难历程。
（图片来源网络，侵删）
关键设备与材料：高度依赖进口
芯片制造是一个极其复杂的系统工程，光有设计和工厂还不够，还需要顶级的制造设备（如光刻机）和原材料。
- 光刻机：这是芯片制造中最关键、最昂贵的设备，被誉为“现代工业的皇冠上的明珠”，目前全球最先进的EUV光刻机由荷兰的ASML公司垄断，由于美国的禁令，ASML无法向中国出售EUV光刻机，甚至连先进的DUV光刻机也受到严格限制，中芯国际能生产麒麟9000S，依靠的是现有的、较老的DUV设备。
- EDA软件：芯片设计必须使用的电子设计自动化软件，目前被美国的Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）和Siemens EDA（西门子，原Mentor Graphics）三家公司垄断，华为海思在设计芯片时,也必须使用这些软件。
- 其他材料和设备：包括光刻胶、特种气体、精密化学试剂等，很多也高度依赖日本、美国、德国等国家的供应商。
为了更清晰地理解,我们可以用一个表格来总结：
| 环节 | 国产/进口情况 | 说明 |
|---|---|---|
| 芯片设计 | 100% 国产 | 由华为旗下海思半导体在中国大陆完成，拥有完全自主知识产权。 |
| 芯片制造 | 由国产（中芯国际）实现突破，但工艺受限 | 制造能力受美国制裁影响巨大，无法使用最先进设备，麒麟9000S是国产制造的重大里程碑，但工艺非最先进。 |
| 核心设备 | 高度依赖进口 | 最先进的光刻机（EUV/部分DUV）无法从荷兰ASML获得。 |
| 核心软件 | 高度依赖进口 | EDA设计软件被美国公司垄断。 |
| 关键材料 | 高度依赖进口 | 光刻胶、特种化学品等主要来自日美欧。 |
华为手机芯片是一个“国产化设计 + 国产化制造（非最先进） + 全球化供应链（高度受限）”的混合体。
- 设计上,我们拥有世界级的自主能力。
- 制造上，我们正在奋力追赶,但与全球最顶尖水平仍有差距。
- 整体上，华为芯片的案例深刻地揭示了在全球科技竞争背景下，一个国家建立完整、自主、高端产业链的艰难与重要性，麒麟9000S的出现，是中国半导体产业在极限压力下的一次“亮剑”，意义重大,但前路依然漫长。
